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SMT贴片的焊点质量从哪方面了解?

2019-10-13 12:07:24    710次浏览

SMT贴片如何保证焊点质量是一个重要的问题。焊点作为焊接的直接结果,它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说,在生产过程中,组装的质量最终表现为焊接的质量。那么SMT贴片如何体现焊点质量呢?

一、焊点的外观评价 良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现:1、良好的润湿;2、完整而平滑光亮的表面;3、适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位(或焊端),元件高度适中。

原则上,这些准则适合于SMT贴片加工中的一切焊接方法焊出的各类焊点。此外焊接点的边缘应当较薄,若焊接表面足够大,焊料与焊盘表面的润湿角以 300以下为好,不超过600。

二、寿命周期内焊点的失效形式 考虑到失效与时间的关系,失效形式分为三个不同的时期:1、早期失效阶段,主要是质量不好的焊点大量发生失效,也有部分焊点是由于不当的工艺操作与装卸造成的损坏。可通过工艺过程进行优化来减少早期失效率;2、稳定失效率阶段,该阶段大部分焊点的质量良好,失效的发生率(失效率)很低,且比较稳定; 3、寿命终结伦阶段,失效主要由累积的破环性因素造成的,包括化学的、冶金的、热一机械特性等因素,比如焊料与被焊金属之间发生金属化合反应,或热一机械应力造成焊点失效。失效主要由材料的特性、焊点的具体结构和所受载荷决定。

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